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环球视讯:和研科技获国家大基金二期战略投资 半导体设备仍是大基金2022年投资主旋律之一

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《科创板日报》1月3日讯(编辑 田箫) 国家大基金二期又有新动作。

近日,半导体磨划设备研发商和研科技,获得国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资,该公司主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备,广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。

2022年4月,和研科技刚刚完成上一轮融资,银杏谷资本、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、苏高新金控等12家机构联合投资。12月底其新一轮投资,则成为国家大基金二期2022年的“收官之作”。

半导体设备仍是大基金投资主旋律之一

大基金二期成立初期,提出要重点投资半导体设备和材料领域,从其今年的投资领域来看,仍基本上围绕这两大投资方向。

其中,和研科技所在的半导体划片机领域是封装环节的关键设备。根据国内封测龙头长电科技(600584)2020年定向增发募投项目说明,其募投的“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、以及“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”中,约77%的资金用于购置设备,购置设备的资金中,约10%的资金用于购买划片机和切割机。

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根据Dramexchange不完全统计,2022年中国大陆开工或扩产在建的封测项目中,已披露的投资额为368亿元,根据国海证券(000750)估算的比例,预计将带来283亿元的封测设备需求,其中划片机需求约为28亿元。

细数今年以来获得融资的半导体设备企业,划片机所在的切割领域成为投资新浪潮之一,如镭明激光、科韵激光、泰德激光、伟腾半导体等企业均获得新一轮投资。但由于行业发展尚处于初级阶段,该类企业相对半导体设备其他细分领域而言,融资额仍然较少,投资机构也以产业资本、专业投资机构为主。

在行业内具有风向标作用的国家大基金,在半导体设备领域则更看中IDM项目,年内布局了富芯半导体、士兰集科以及芯迈半导体。

国家大基金2022投资骤降

与2021年13起投资相比,2022年国家大基金的投资频率出现了明显下滑。财联社创投通显示,2022年全年国家大基金在一级市场共投资8起,分别为和研科技、烁科中科信、先科半导体、燧原科技、镨芯电子、富芯半导体、士兰集科微电子、赛芯电子。

从投资时间上看,从3月底到8月底,国家大基金投资暂停了5个月之久。从7月开始,大基金反腐风暴开始发酵,多名高管接连被带走调查。随后,8月30日大基金重启投资,与雅克科技(002409)等企业向江苏先科增资17.45亿元。

尽管数量减少,但在投资金额上,国家大基金仍然“壕气十足”。除了未披露投资金额的项目,国家大基金今年参与的所有投资项目金额均破亿。如士兰集科微电子获8.85亿战略投资,镨芯电子获3.5亿战略投资,赛芯电子获2.15亿Pre-IPO轮投资。

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